[发明专利]图像传感器的安装方法及其使用的粘合带无效
| 申请号： | 200510067758.8 | 申请日： | 2005-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1855403A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 近藤广行;高野均;寺岛正 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L27/146;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在保护图像传感器的同时作业性、安全性、生产率高的图像传感器的安装方法，同时，还提供一种在这样的图像传感器的安装时可以使用的、热收缩性高并具有适当的粘合力的、且整个粘合带具有出色的辨识性的保护用粘合带，其特征在于，在使用了固体摄影器件的图像传感器的安装工序中，在图像传感器的受光部贴合将聚萘二甲酸乙二醇酯作为基材且至少在单面上具有粘合层的粘合带。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 安装 方法 及其 使用 粘合 | ||
【主权项】：
1、一种图像传感器的安装方法，其特征在于，在使用了固体摄影器件的图像传感器的安装工序中，将以聚萘二甲酸乙二醇酯作为基材且至少在一面上具有粘合层的粘合带，贴合在所述图像传感器的受光部上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510067758.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：实现家庭网络管理的方法和设备
- 下一篇：纸运送分支装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
