[发明专利]集成电路以及形成用于晶体管栅电极的隔离层的方法无效

专利信息
申请号: 200510067824.1 申请日: 2005-04-26
公开(公告)号: CN1700472A 公开(公告)日: 2005-11-23
发明(设计)人: M·P·别良斯基;J·C·刘;万幸仁;R·S·怀斯;阎红雯 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L27/105;H01L21/28;H01L21/31;H01L21/336;H01L21/762;H01L21/8234
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 于静;李峥
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种场效应晶体管,具有设置在源极与漏极之间的栅极、设置在栅极下方的栅极介质层和栅极侧壁上的隔离层。该栅极介质层为常规的氧化物,而隔离层具有减小的介电常数(k)。减小的介电常数(k)可以小于3.85,或可以小于7.0(~氮化物)而大于3.85(~氧化物)。优选,该隔离层包括相对于栅极介质层可以被选择性蚀刻的材料。该隔离层可以为多孔的,并在该多孔隔离层上沉积一薄层以防止湿气吸收。该隔离层可以包括选自如下的材料:Black Diamond、Coral、TERA和Blok型材料。可以通过将隔离层暴露于氧等离子体来在隔离层中形成孔。
搜索关键词: 集成电路 以及 形成 用于 晶体管 电极 隔离 方法
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:场效应晶体管,具有设置在源极与漏极之间的栅极;栅极介质层,设置在所述栅极的下方;以及所述栅极侧壁上的隔离层;其中:所述栅极介质层为氧化物;以及所述隔离层具有减小的介电常数(k)。
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