[发明专利]集成电路以及形成用于晶体管栅电极的隔离层的方法无效
申请号: | 200510067824.1 | 申请日: | 2005-04-26 |
公开(公告)号: | CN1700472A | 公开(公告)日: | 2005-11-23 |
发明(设计)人: | M·P·别良斯基;J·C·刘;万幸仁;R·S·怀斯;阎红雯 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/105;H01L21/28;H01L21/31;H01L21/336;H01L21/762;H01L21/8234 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 于静;李峥 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种场效应晶体管,具有设置在源极与漏极之间的栅极、设置在栅极下方的栅极介质层和栅极侧壁上的隔离层。该栅极介质层为常规的氧化物,而隔离层具有减小的介电常数(k)。减小的介电常数(k)可以小于3.85,或可以小于7.0(~氮化物)而大于3.85(~氧化物)。优选,该隔离层包括相对于栅极介质层可以被选择性蚀刻的材料。该隔离层可以为多孔的,并在该多孔隔离层上沉积一薄层以防止湿气吸收。该隔离层可以包括选自如下的材料:Black Diamond、Coral、TERA和Blok型材料。可以通过将隔离层暴露于氧等离子体来在隔离层中形成孔。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 以及 形成 用于 晶体管 电极 隔离 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:场效应晶体管,具有设置在源极与漏极之间的栅极;栅极介质层,设置在所述栅极的下方;以及所述栅极侧壁上的隔离层;其中:所述栅极介质层为氧化物;以及所述隔离层具有减小的介电常数(k)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510067824.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件
- 下一篇:纳美芬粉针制剂及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的