[发明专利]非挥发性记忆体及其制造方法以及操作方法有效
申请号: | 200510067913.6 | 申请日: | 2005-04-28 |
公开(公告)号: | CN1855434A | 公开(公告)日: | 2006-11-01 |
发明(设计)人: | 郭明昌;吴昭谊 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239;H01L21/82;H01L27/105;G11C11/34 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是关于一种非挥发性记忆体及其制造方法以及操作方法。该非挥发性记忆体的制造方法是先于基底形成堆叠结构,此堆叠结构包括下层的闸介电层与位于闸介电层上方的控制闸极。然后,于堆叠结构的顶部、侧壁与裸露的基底上,分别形成第一介电层、第二介电层与第三介电层。之后,于堆叠结构的顶部及侧壁覆盖电荷储存层,并且于电荷储存层两侧的基底上形成一对辅助闸极,其中各个辅助闸极与电荷储存层之间相距一间隙。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 记忆体 及其 制造 方法 以及 操作方法 | ||
【主权项】:
1、一种非挥发性记忆体的制造方法,其特征在于其包括以下步骤:于一基底形成一堆叠结构,该堆叠结构包括下层的一闸介电层与位于该闸介电层上方的一控制闸极;于该堆叠结构的顶部、侧壁与裸露的该基底上,分别形成一第一介电层、一第二介电层与一第三介电层;以及于该堆叠结构的顶部及侧壁覆盖一电荷储存层,并且于该电荷储存层两侧的该基底上形成一对辅助闸极,且该等辅助闸极与该电荷储存层之间相距一间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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