[发明专利]散热片及其封装结构有效
| 申请号： | 200510067917.4 | 申请日： | 2005-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1855453A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 刘俊成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种散热片及其封装结构。该散热片，适用于封装制程，具有一圆形弧面板部，并且其圆形弧面板部的中央是高于或等于环状凸起的高度；如此一来，当封胶模具内模穴的水平顶面下压至散热片上而使其产生变形时，圆形弧面板部就不会压迫到下方的金属线，而环状凸起同样也可发挥防止溢胶的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种适用封装制程的散热片，其特征在于该散热片包括：一顶部，该顶部是由一圆形弧面板部与一环绕并连结于该圆形弧面板部外围的环状凸起所组成，其中，该圆形弧面板部中央的水平高度不低于于该环状凸起顶面的水平高度；一支撑底部；以及一环形侧壁连结并介于该环状凸起的外围下缘与该支撑底部的上缘。
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