[发明专利]引线框架的制造方法无效
申请号: | 200510067924.4 | 申请日: | 2005-04-28 |
公开(公告)号: | CN1694233A | 公开(公告)日: | 2005-11-09 |
发明(设计)人: | 小林刚;古畑吉雄;山岸二三夫 | 申请(专利权)人: | 新光电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/495;H05K3/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 杨晓光;李峥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在由长部件构成的工件10中形成蚀刻图形,其包括用于形成每个都包括引线框架的引线框架片12的图形、以及用于形成连接部分14的图形,连接部分14连接在工件10的长度方向上相邻的引线框架片12的边缘。通过利用该蚀刻图形作为掩模来蚀刻工件10,从而形成长的引线框架体,在所述长的引线框架体中通过连接部分14连接所述引线框架片12。将连接部分从长的引线框架体分离,每个所述连接部分被设置在连接部分14和引线框架片12之间。从而获得引线框架片。 | ||
搜索关键词: | 引线 框架 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造引线框架的方法,包括:在由长部件构成的工件中形成蚀刻图形,所述蚀刻图形包括,用于形成至少一个引线框架片的图形,所述引线框架片包括至少一个引线框架;以及用于形成至少一个连接部分的图形,所述连接部分连接在所述工件的长度方向上相邻的所述引线框架片的边缘;通过利用所述蚀刻图形作为掩模来蚀刻所述工件,从而形成长的引线框架体,所述长的引线框架体包括通过所述连接部分而彼此连接的所述引线框架片;以及将设置在所述连接部分与所述引线框架片之间的连接部分从所述长的引线框架体分离,从而获得所述引线框架片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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