[发明专利]电子器件供给装置无效
| 申请号： | 200510067943.7 | 申请日： | 2005-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1691886A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 笹本宪一;绪方秀一郎 | 申请（专利权）人： | 重机公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子器件供给装置(10)，其可以始终良好地处理电子器件载送带的封带，该电子器件供给装置被搭载在电子器件搭载装置(100)上并供给电子器件，具有：卷盘保持部(13)，其保持缠绕了载送带(T)的卷盘(R)，该载送带沿着长度方向以均匀间隔保持电子器件；框架(20)，具有输送路径(21)，该输送路径从卷盘保持部至少到与电子器件搭载装置的电子部件交接位置(S)引导载送带；以及封带传送机构(40)，其向规定的废弃方向传送封带(C)，该封带是从沿着输送路径被引导的载送带剥离下来的。其中，封带传送机构具有：至少外圆周由弹性体(41a)构成的传送辊子(41)；卷绕引导部件(42)，使封带至少卷绕在上述传送辊子外圆周的一部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 供给 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电子器件供给装置，其被搭载在电子器件搭载装置上供给上述电子器件，上述电子器件搭载装置将上述电子器件搭载在基板上，其特征在于，具有：卷盘保持部，其保持缠绕了载送带的卷盘，上述载送带沿着长度方向以均匀间隔保持上述电子器件；框架，其具有输送路径，该输送路径从上述卷盘保持部至少到电子器件交接位置对上述载送带进行引导，上述电子器件交接位置是与电子器件搭载装置交接电子器件的位置；封带传送机构，其向规定的废弃的方向传送封带，该封带是从在上述输送路径被引导的载送带上剥离下来的；上述封带传送机构采用的结构如下，即具有：至少外圆周由弹性体构成的传送辊子；和卷绕引导部件，使上述封带至少卷绕在上述传送辊子外圆周的一部分上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重机公司，未经重机公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510067943.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于排出物质的装置
- 下一篇：用于交替激活可更换硬件单元的方法和系统
