[发明专利]金手指及基板防污染的方法

摘要

本发明提供一种金手指及基板防污染的方法，其特征在于：利用耐热且具有高张力的塑料、橡胶、硅胶等材料，将这些材料的可以耐热至300℃高温的薄膜在电路板进入高温焊锡前披覆在需保护之处，借助材质本身的高张力效应贴合在电路基板上，因毛细作用及大气压力可使薄膜与基板有效密封贴合不易脱落，若此在操作焊锡时或电镀过程中即可不造成污染，且因材料坚韧，因此使用后略为清除即可重复使用。

主权项

1、一种金手指及基板防污染的方法，利用耐热、且具有高张力的塑料、橡胶材质制成的耐热至300℃高温的薄膜，在电路板进入高温焊锡焊接前披覆在需保护之处，由材质本身的高张力效应贴合在电路基板上；其特征在于该方法步骤如下：取一耐热胶片，在基板打上基本线路图及点孔之后，将该耐热胶片按电路版需焊锡的地方打孔，并将该耐热胶片装上模板(工作平台)的固定夹，并置电路板于工作平台再覆盖上耐热胶片之后修正定位耐热防焊胶片，压平耐热胶片后过焊锡炉，再清除焊接的渣滓，夹起耐热胶片。