[发明专利]弹性波器件和封装基板无效
| 申请号： | 200510068239.3 | 申请日： | 2005-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1691500A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 松田隆志;藁科卓;上田政则;川内治;兼田泰文 | 申请（专利权）人： | 富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种封装基板，包括：在封装基板的主表面上设置的信号焊盘；在封装基板的背面上设置的底脚焊盘；以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极，该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘，所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 器件 封装 | ||
【主权项】：
1、一种封装基板，包括：在所述封装基板的主表面上设置的信号焊盘；在所述封装基板的背面上设置的底脚焊盘；以及在所述主表面上设置的围绕所述信号焊盘的密封电极，所述信号焊盘电连接到所述底脚焊盘，所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。
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