[发明专利]安装结构体、电光装置、电光装置用基板和电子设备有效
| 申请号： | 200510068387.5 | 申请日： | 2005-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1693941A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 降旗浩明 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可防止导电图形的电蚀，并且可设置即使在使IC等的安装体的整体尺寸减小的情况下，仍可接触检查探头的检查焊区的安装结构体，电光装置，电光装置用基板和电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 电光 装置 用基板 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种安装结构体，包括被安装体和安装体，在取交叉的2个方向为X方向和Y方向时，在该被安装体中，通过多个导电图形中的沿Y方向延伸的部分，形成沿X方向排列的多个安装焊区；该安装体按照与上述安装焊区电连接的方式安装于上述被安装体上，其特征在于：在上述被安装体上，从下层侧，朝向上层侧，依次形成第1导电层，绝缘层，第2导电层和第3导电层；在上述多个导电图形中，包括下述的多个导电图形，其包括上述安装焊区，检查焊区和引绕部分；在上述安装焊区中，依次叠层有上述第1导电层，上述绝缘层和上述第3导电层，最表层由上述第3导电层形成；在该检查焊区中，在上述安装体的安装区域之外，在与上述安装焊区的形成区域相邻的位置，依次叠层有上述第1导电层，上述绝缘层和上述第3导电层，最表层由上述第3导电层形成；在该引绕部分中，在从上述检查焊区延伸设置的部分，依次叠层有上述第1导电层和上述绝缘层，最表层为上述绝缘层。
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