[发明专利]焊接装置及在磁盘驱动单元内形成电性焊接的方法有效
| 申请号： | 200510068623.3 | 申请日： | 2005-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1855232A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 何耀诚;卢国洪 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;G11B5/596;B23K1/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 香港新界沙田香港*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于在磁盘驱动单元内形成电性焊接的焊接装置(soldering device)，包括一个焊头(bond head)、一个激光单元、压缩气体供应器、焊球供应器。所述焊头包括具有主通道及两个和主通道相通的副通道的壳体；所述激光单元可发射激光束穿过主通道；所述压缩气体供应器用于提供加压气体穿过一个副通道并进入主通道；所述焊球供应器用于发送单一焊球穿过另一副通道并进入主通道；所述主通道具有可将焊球维持在主通道的锥形结构，该锥形结构可允许从所述激光单元发出的激光束在所述焊球被加压气体从所述焊头释放出之前作用于所述焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 磁盘 驱动 单元 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在磁盘驱动单元内形成电性焊接(electrical solder connections)的焊接装置(soldering device)，其特征在于包括：一个焊头(bondhead)，该焊头包括具有主通道及两个和主通道相通的副通道的壳体；一个和主通道相连的激光单元，所述激光单元可发射激光束穿过主通道；一个和所述副通道之一相连的压缩气体供应器，所述压缩气体供应器用于提供加压气体穿过该副通道并进入主通道；及一个和另一副通道相连的焊球供应器，所述焊球供应器用于提供单一焊球穿过该另一副通道并进入主通道；其中，所述主通道具有可将焊球维持在主通道的锥形结构，该锥形结构可允许从所述激光单元发出的激光束在所述焊球被加压气体从所述焊头释放出之前作用于所述焊球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新科实业有限公司，未经新科实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510068623.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种以生粉入药的中药组合物的制备方法
- 下一篇：一种治疗妇科炎症的胶囊
