[发明专利]半导体器件及其制作方法和光学器件模块无效
| 申请号： | 200510068781.9 | 申请日： | 2005-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1707777A | 公开（公告）日： | 2005-12-14 |
| 发明（设计）人： | 塚本弘昌;藤田和弥;安留高志 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L31/0203;H01L21/50;H01S5/022 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘红;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 结合固态成像元件主平面与透明覆盖部分和在它们之间形成中空部分的结合部分配备有：位于中空部分侧的第一开口端部分；位于外侧的第二开口端部分；和陷阱部分。第一开口端部分，陷阱部分和第二开口端部分构成一个出口路径。出口路径的形式不是以线性方式连接第一开口端部分与第二开口端部分，而是通过大于开口端部分的陷阱部分在结合部分中连接开口端部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制作方法 光学 器件 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件包括：半导体元件；和覆盖体，用于覆盖半导体元件，其中在半导体元件和覆盖体之间提供中空部分，覆盖体具有从中空部分延伸到外部的出口路径，和出口路径是不可渗透的。
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