[发明专利]电路装置及其制造方法、板状体

摘要

一种电路装置的制造方法，可减小侧面腐蚀，形成厚的导电图案。在本发明电路装置的制造方法中，在导电箔(40)表面设置第一隔离沟(41)，将预定形成的导电图案形成凸状。另外，在对应形成第一隔离沟(41)的区域的导电箔(40)的背面设置第二隔离沟(51)。而且，在电路元件12的固定及其电连接结束后，进行树脂密封，然后，通过进行导电箔(40)背面的腐蚀，进行各导电图案(11)的隔离。

主权项

1、一种电路装置的制造方法，其特征在于包括：准备导电箔的工序；通过在所述导电箔的表面形成第一隔离沟，形成凸状突出的导电图案的工序；在对应所述第一隔离沟的部位的所述导电箔背面设置第二隔离沟的工序；将电路元件与所述导电图案电连接的工序；形成密封树脂，使其填充到所述第一隔离沟中而覆盖所述电路元件的工序；以及除去所述导电箔背面直至填充于所述第一隔离沟中的所述密封树脂露出的工序。