[发明专利]用于高频系统级测试的测试板有效
| 申请号： | 200510068906.8 | 申请日： | 2005-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1700437A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李廷国;安泳万;辛承万;徐钟哲 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于高频系统级测试的测试板。该测试板包括具有用导电材料填充的通孔的主板。这些孔可以位于主板上已经去除了原有的模块插座的一部分上。接口板具有在其前表面和后表面上的表面安装器件(SMD)焊盘。在接口板的前表面上的SMD焊盘与在其后表面上的SMD焊盘通过在接口板内的交叉连接线路连接，用于管脚交换。主板的通孔与接口板的后表面上的SMD焊盘通过在导向器处固定的铁芯连接。在接口板的前表面上的SMD焊盘的表面上安装测试模块插座。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高频 系统 测试 | ||
【主权项】：
1.一种测试板，包括：主板，包括在其第一表面和第二表面之间用导电材料填充的通孔；铁芯，接触在所述主板的第一表面上所述通孔内的导电材料；导向器，固定所述铁芯；接口板，具有在其上设置有与从所述导向器凸出的铁芯相连接的多个焊盘的一个表面，以及在其上设置有多个焊盘的相对表面；和测试模块插座，安装在所述接口板的所述相对表面上设置的焊盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
