[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200510069092.X | 申请日： | 2005-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1705116A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 阿部雅彰;木岛一博 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是防止不同电位导电体的导通。本发明的半导体装置包括，半导体衬底(10)，设置有集成电路(12)；积层体，设置在半导体衬底(10)上，包括导电体(36、38、40、52)以及绝缘体(50)；外部端子(60)，设置在积层体上。在外部端子(60)的正下面分别与一个绝缘体的上面和下面接触、并具有在外部端子的正下面相互重叠的部分的一对导电体(36、52)，全部电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：半导体衬底，设置有集成电路；积层体，设置在所述半导体衬底上，包括多层导体以及一层或多层绝缘体；外部端子，设置在所述积层体上；在所述外部端子的正下面分别与一个所述绝缘体的上面和下面接触、并具有在所述外部端子的正下面相互重叠的部分的一对所述导体，全部电连接。
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