[发明专利]面板切割用载盘及利用该载盘的面板制造方法有效
| 申请号： | 200510069229.1 | 申请日： | 2005-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1861339A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 黄克源;何健民 | 申请（专利权）人： | 统宝光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/18 | 分类号： | B26D7/18;B26D7/01;B26D7/27;B26D1/10 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种面板切割用载盘及利用该载盘的面板制造方法。该面板切割制程，其步骤包括：先提供一台切割机台，将面板配置在载盘上后，将承载有面板的载盘配置在切割机台上，之后将面板切割成多数个子面板，然后藉由载盘将这些子面板自该切割机台移出。此外，本发明更提出一种适于对一面板进行面板切割制程的切割机台，其包括承载平台、切割单元、吸附单元以及载盘。切割单元是配置在承载平台的上方，吸附单元是配置在承载平台的下方。载盘适于配置在承载平台上，并承载面板以进行面板切割制程，并且将切割后的面板自承载平面移除。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 切割 用载盘 利用 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种面板切割制程，其特征在于其包括以下步骤：提供一切割机台，其包括一承载平台、配置在该承载平台上方的一切割单元、配置在该承载平台下方的一吸附单元；提供一具有一框体与一承载层的载盘；将该面板配置在该载盘上，并且将承载有该面板的该载盘配置在该承载平台上；将该面板切割成多数个子面板；以及藉由该载盘将该些子面板自该切割机台移出。
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