[发明专利]记忆体元件及其制造方法有效
申请号: | 200510069230.4 | 申请日: | 2005-05-12 |
公开(公告)号: | CN1862816A | 公开(公告)日: | 2006-11-15 |
发明(设计)人: | 赖二琨;谢光宇;何家骅;施彦豪;吕函庭 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L23/52;H01L21/76;H01L21/768;H01L21/8239 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种记忆体元件,是由一基底、隔离结构、字元线、埋入式位元线、间隙壁、导体块与闸氧化层所构成。其中,隔离结构沿一第一方向设置于基底上,字元线则沿一第二方向横跨于隔离结构上。再者,有数个间隙壁位于字元线的侧壁,而导体块则位于基底与字元线及间隙壁之间,且导体块还位于隔离结构之间。此外,闸氧化层是位于基底与各导体块之间,埋入式位元线则位于隔离结构底下的基底内。由于可藉由字元线及其侧壁上的间隙壁使导体块的宽度增加,同时缩减两两导体块之间的距离,因此可藉此提升记忆胞的电流,进而降低字元线的阻值。 | ||
搜索关键词: | 记忆体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种记忆体元件,其特征在于其包括:一基底;多数条隔离结构,沿一第一方向设置于该基底上;多数条字元线,沿一第二方向横跨于该些隔离结构上;多数个间隙壁,位于该些字元线的侧壁;多数个导体块,位于该基底与该些字元线及该些间隙壁之间,且该些导体块是位于该些隔离结构之间;一闸氧化层,位于该基底与各该导体块之间;以及多数条埋入式位元线,位于该些隔离结构底下的该基底内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510069230.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种客车环保厕所
- 下一篇:粉料称重全自动包装机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的