[发明专利]记忆体元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510069230.4 申请日: 2005-05-12
公开(公告)号: CN1862816A 公开(公告)日: 2006-11-15
发明(设计)人: 赖二琨;谢光宇;何家骅;施彦豪;吕函庭 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L23/52;H01L21/76;H01L21/768;H01L21/8239
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种记忆体元件,是由一基底、隔离结构、字元线、埋入式位元线、间隙壁、导体块与闸氧化层所构成。其中,隔离结构沿一第一方向设置于基底上,字元线则沿一第二方向横跨于隔离结构上。再者,有数个间隙壁位于字元线的侧壁,而导体块则位于基底与字元线及间隙壁之间,且导体块还位于隔离结构之间。此外,闸氧化层是位于基底与各导体块之间,埋入式位元线则位于隔离结构底下的基底内。由于可藉由字元线及其侧壁上的间隙壁使导体块的宽度增加,同时缩减两两导体块之间的距离,因此可藉此提升记忆胞的电流,进而降低字元线的阻值。
搜索关键词: 记忆体 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种记忆体元件,其特征在于其包括:一基底;多数条隔离结构,沿一第一方向设置于该基底上;多数条字元线,沿一第二方向横跨于该些隔离结构上;多数个间隙壁,位于该些字元线的侧壁;多数个导体块,位于该基底与该些字元线及该些间隙壁之间,且该些导体块是位于该些隔离结构之间;一闸氧化层,位于该基底与各该导体块之间;以及多数条埋入式位元线,位于该些隔离结构底下的该基底内。
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