[发明专利]化学机械研磨制程及增加其研磨终点准确性的方法有效

专利信息
申请号: 200510069388.1 申请日: 2005-05-16
公开(公告)号: CN1866475A 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 陈俊甫;黄启东;洪永泰;黄俊清 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;H01L21/306;H01L21/66;B24B1/00;B24B7/22
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种增加化学机械研磨制程的研磨终点准确性的方法,此方法是在化学机械研磨制程之前进行。首先提供一测试片,测试片上已形成有待研磨层以及位于待研磨层下方的材料层。接着提供具有一波长的测试光束,照射测试片。对测试片进行化学机械研磨制程,移除待研磨层,直到暴露出材料层为止,并且同时持续侦测测试光束在研磨制程中的反射强度。然后,判断待研磨层即将完全移除,而越接近待研磨层与材料层之间的介面的这时期的反射强度趋势。若是反射强度有逐渐下降的趋势,则以具有此波长的测试光束,用于后续的研磨制程中。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 增加 终点 准确性 方法
【主权项】:
1、一种增加化学机械研磨制程的研磨终点准确性的方法,进行化学机械研磨制程之前,其特征在于其步骤包括:(a)提供一测试片,该测试片上已形成有一待研磨层以及位于该待研磨层下方的一材料层;(b)提供具有一波长的一测试光束,照射该测试片;(c)对该测试片进行一化学机械研磨制程,移除该待研磨层,直到暴露出该材料层为止,并且同时持续侦测该测试光束在研磨制程中的一反射强度;以及(d)判断该待研磨层即将完全移除,而越接近该待研磨层与该材料层之间的介面的这时期的该反射强度趋势,若该反射强度有逐渐升高的趋势,则重复步骤(a)至步骤(d),选择另一测试片及另一波长,以进行另一反射强度的判断,直到该反射强度的趋势为一逐渐下降的趋势。
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