[发明专利]基片处理装置和基片处理系统有效
| 申请号： | 200510069459.8 | 申请日： | 2005-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1697129A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 池野泰教;仓田俊辅;桥本胜行;矢泽雅彦 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈坚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基片处理装置，其特征在于，具有：容纳体安装部，其可以安装多个能容纳多块基片的容纳体；处理装置主体，其对从所述容纳体取出的所述基片进行处理；搬送部，其在所述容纳体与所述处理装置主体之间搬送所述基片；处理用控制部，其控制所述搬送部，使所述基片在所述容纳体与所述处理装置主体之间搬送；移送用控制部，其控制所述搬送部，使所述基片不经由所述处理装置主体，从一个容纳体移送到另一个容纳体。根据本发明的基片处理装置，由于可以将基片从一个容纳体移送到另一个容纳体，因此，不必另行设置基片移送装置，可以谋求削减工厂内的设备投资成本。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基片处理装置，其特征在于，具有：容纳体安装部，其可以安装多个能容纳多块基片的容纳体；处理装置主体，其对从所述容纳体取出的所述基片进行处理；搬送部，其在所述容纳体与所述处理装置主体之间搬送所述基片；处理用控制部，其控制所述搬送部，使所述基片在所述容纳体与所述处理装置主体之间搬送；移送用控制部，其控制所述搬送部，使所述基片不经由所述处理装置主体，从一个容纳体移送到另一个容纳体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥林巴斯株式会社，未经奥林巴斯株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510069459.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于真空吸尘器的多旋流容器集尘装置
- 下一篇：微液体处理装置及其使用方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
