[发明专利]多层片状电容器有效
| 申请号： | 200510069525.1 | 申请日： | 2005-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1808649A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李炳华;沈昌勋;丁海硕;朴东锡;朴祥秀;朴珉哲 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/02;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟;彭焱 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层片状电容器，其可减少由于电流流过外部电极而产生的低等效串联电感并且可确保具有提高的机械强度。多层片状电容器包括上虚拟层和下虚拟层；多个内部电极，置于上虚拟层和下虚拟层之间；以及外部电极，与内部电极连接，其中下虚拟层的厚度小于上虚拟层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 片状 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种多层片状电容器，包括：上虚拟层和下虚拟层；多个内部电极，置于所述上虚拟层和所述下虚拟层之间；以及多个外部电极，与所述内部电极连接，其中所述下虚拟层的厚度小于所述上虚拟层的厚度。
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