[发明专利]厚壁发泡成型体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510069712.X 申请日: 2005-01-28
公开(公告)号: CN1689781A 公开(公告)日: 2005-11-02
发明(设计)人: 奥山满;长崎邦和 申请(专利权)人: 株式会社JSP
主分类号: B29C44/02 分类号: B29C44/02;B29C44/34;//B29K23∶00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 郭煜;庞立志
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及在模具内对结晶性热塑性树脂的发泡粒子进行成形而得到的厚壁发泡成型体,并提供直至成型体内部,发泡粒子的熔接性均优异的厚壁发泡成型体及其制造方法。本发明涉及一种通过在模具内对热塑性树脂的发泡粒子进行成形而制得的、能够切出直径200mm球那种尺寸的厚壁发泡成型体及其制造方法,该发泡成型体的特征在于:上述发泡粒子是由结晶性热塑性树脂构成的发泡状态的芯层和由熔点低于构成芯层的热塑性树脂15℃以上的结晶性聚烯烃聚合物或者维卡软化温度低于构成芯层的热塑性树脂维卡软化温度15℃以上的非结晶性聚烯烃聚合物构成的实质上非发泡状态的包覆层构成,发泡成型体内部的发泡粒子的熔接率为50%以上。
搜索关键词: 发泡 成型 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种厚壁发泡成型体,其是通过在模具内对热塑性树脂发泡粒子进行成形而制得的、能够切出直径200mm球那种尺寸的发泡成型体,其特征在于:上述发泡粒子由由结晶性热塑性树脂构成的发泡状态的芯层和由熔点低于构成芯层的热塑性树脂的熔点15℃以上的结晶性聚烯烃聚合物或者维卡软化温度低于构成芯层的热塑性树脂的维卡软化温度15℃以上的非结晶性聚烯烃聚合物构成的实质上非发泡状态的包覆层构成,发泡成型体内部的发泡粒子的熔接率为50%以上。
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