[发明专利]液体喷头、液体喷射装置及液体喷头的制造方法无效
申请号: | 200510069752.4 | 申请日: | 2005-02-23 |
公开(公告)号: | CN1672935A | 公开(公告)日: | 2005-09-28 |
发明(设计)人: | 江口武夫;中村厚志;宫崎明仁;平岛滋义;安藤直志 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | B41J2/05 | 分类号: | B41J2/05;B41J2/01;B41J2/16 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马高平;杨梧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种线形喷头,其包括一喷嘴板、一框架形状的外框架、多个喷头芯片和布置在外框架内的一喷头支撑构件。喷嘴板和喷头支撑构件的线性膨胀系数大于外框架的线性膨胀系数。喷嘴板被结合到外框架上,外框架在喷嘴板中产生拉应力。喷头支撑构件结合到外框架上并与其配合。当喷头支撑构件相对于外框架热膨胀时,外框架限制了喷头支撑构件的应变,而喷头支撑构件产生压应力。 | ||
搜索关键词: | 液体 喷头 喷射 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一液体喷头,其包括:一喷嘴板,其上形成有喷射小液滴的多个喷孔;一框架形状的第一支撑基板;一喷头芯片,其具有布置在一半导体衬底上的多个加热元件;和一第二支撑基板,它的至少一部分被布置在所述第一支撑基板的框架内部的一区域中,具有多个所述喷头芯片的所述液体喷头排成一行被结合到喷嘴板上,使得所述加热元件与所述喷孔分别相对,其中,所述喷头芯片的线性膨胀系数与所述第一支撑基板的线性膨胀系数基本相同;所述喷嘴板的线性膨胀系数大于所述第一支撑基板的线性膨胀系数;并且所述第二支撑基板的线性膨胀系数大于所述第一支撑基板的线性膨胀系数,其中,所述喷嘴板被结合到所述第一支撑基板上,而在所述第一支撑基板和第二支撑基板之间的接合面不产生热应力的环境温度下,所述第一支撑基板使所述喷嘴板中产生拉应力,其中,所述第二支撑基板结合到所述第一支撑基板上,使得第二支撑基板在纵向上的两端处的至少一部分外侧面配合在第一支撑基板的至少一部分内侧面之间,以及其中,当所述第二支撑基板相对于所述第一支撑基板热膨胀时,第一支撑基板限制了第二支撑基板的应变,而第二支撑基板中产生压应力。
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