[发明专利]Cu－Ni－Si－Mg系铜合金条有效
| 申请号： | 200510069761.3 | 申请日： | 2005-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1683580A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 前田直文;波多野隆绍 | 申请（专利权）人： | 日矿金属加工株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有优异的强度、导电性、耐应力驰豫特性、弯曲加工性、蚀刻性、润湿性、可镀涂性，并且能够稳定生产的Cu－Ni－Si－Mg系合金。它是一种具有下述组成的铜基合金：含有1.0－4.0质量％的Ni，含有相对于Ni质量％浓度1/6－1/4浓度的Si，含有0.05％－0.3质量％的Mg，余量为Cu和不可避免的杂质；其特征在于，在与轧制方向平行的断面中，Ni－Si系化合物粒子具有下面(1)和(2)的分布状态：(1)粒径是10μm以上且20μm以下的Ni－Si系化合物粒子的个数是2个/mm2以下，(2)在由粒径2μm以上且20μm以下的Ni－Si系化合物粒子构成的Ni－Si系粒子群中，长度0.05mm以上且1.0mm以下的Ni－Si系粒子群的个数是2个/mm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | cu ni si mg 铜合金 | ||
【主权项】：
1、一种Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条，它是一种由下述组成构成的铜基合金：含有1.0-4.0质量％的Ni，含有相对于Ni质量百分浓度1/6-1/4浓度的Si，含有0.05％-0.3质量％的Mg，余量为Cu和不可避免的杂质；其特征在于，在与轧制方向平行的断面中，Ni-Si系化合物粒子具有下面(1)和(2)的分布状态：(1)粒径为10μm以上且20μm以下的Ni-Si系化合物粒子的个数是2个/mm2以下，(2)在由粒径2μm以上且20μm以下的Ni-Si系化合物粒子构成的Ni-Si系粒子群中，长度为0.05mm以上且1.0mm以下的Ni-Si系粒子群的个数是2个/mm2以下。
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