[发明专利]用于微纳米转印的均压装置有效
| 申请号： | 200510069953.4 | 申请日： | 2005-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1858896A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 陈守仁;陈钏锋;何侑伦;巫震华;王维汉;陈来胜 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B82B3/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于微纳米转印的均压装置，该装置至少包括：与均压件相邻的保持件、直接接触该基板或该模具的均压件以及提供承载进行转印成形的承载单元；本发明的均压装置可解决现有技术中施压不均、纳米结构局部扭转变形、产量受限、应力集中以及制造与组装困难等种种缺点，简化了装置的结构，降低装置成本，可维持模具与基板间的绝佳平行度，改善纳米转印的成形品质；可应用在单一基板或是连续性基板上，不仅适合大面积的压印，更可连续进行压印，有利于提高装置的产业利用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 纳米 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于微纳米转印的均压装置，对基板与模具间的成形材料层提供均匀的转印压力，其特征在于，该装置至少包括：保持件，与均压件相邻；均压件，直接接触该基板或该模具；以及承载单元，提供承载，用以进行转印成形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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