[发明专利]非挥发性半导体记忆胞及其制造方法有效
| 申请号： | 200510069988.8 | 申请日： | 2005-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1862819A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 刘慕义;金锺五 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/115 | 分类号： | H01L27/115;H01L21/8247 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种非挥发性记忆胞，包括：具有第一导电型的一基底，一闸极结构，具有第二导电型的至少二源极/汲极区，以及具有第二导电型的一埋入式通道区。闸极结构配置于基底上，而源极/汲极区配置于闸极结构两旁的基底中。另外，埋入式通道区配置在闸极结构下的基底中，其中埋入式通道区与源极/汲极区隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 挥发性 半导体 记忆 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种非挥发性记忆胞，其特征在于其包括：一基底，具有一第一导电型；一闸极结构，配置于该基底上；至少二源极/汲极区，具有一第二导电型，配置于该闸极结构两旁的该基底中；以及一埋入式通道区，具有该第二导电型，配置于该闸极结构下的该基底中，其中该埋入式通道区与该些源极/汲极区隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
