[发明专利]具有绝缘涂层的半导体片式器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200510069995.8 | 申请日： | 2005-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN1822249A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 高敬憙;申知桓;崔畅学 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;金纪民 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有绝缘涂层的半导体片式器件，包括要求表面绝缘性能的多晶半导体片、形成在半导体片两端的外电极、通过将玻璃粉末熔合到硅烷偶联剂而形成在半导体片表面上的绝缘涂层。另外，还提供了一种具有绝缘涂层的半导体片式器件的制造方法，包括：制备要求表面绝缘性能的多晶半导体片并蚀刻多晶半导体片；将蚀刻后的半导体片浸到硅烷偶联溶液中，并从附着到半导体片表面的溶液中去掉水的成分；将玻璃粉末附着到没有水的成分的半导体片上，并对半导体片进行第一热处理；在第一热处理后的半导体片上形成外电极，并对半导体片进行第二热处理，由此在半导体片的表面上形成绝缘涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 绝缘 涂层 半导体 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体片式器件，包括：要求表面绝缘性能的多晶半导体片；外电极，形成在所述半导体片的两端；绝缘涂层，通过将玻璃粉末熔合到硅烷偶联剂而形成在所述半导体片的表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510069995.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有可供光盘机识别其类型的专用码的光盘
- 下一篇：磁性调色剂
