[发明专利]布线板及使用该板的半导体封装

摘要

一种布线板具有底部绝缘膜。底部绝缘膜的厚度为20－100μm，并由玻变温度为150℃或更高的耐热树脂组成，所述树脂包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并且在T℃温度下的弹性模数表示为D_T (GPa)，且T℃温度下抗断强度表示为H_T (MPa)时，具有下述物理性质(1)到(6)，(1)沿厚度方向的热膨胀系数为90ppm/K或以下(2)D₂₃≥5；(3)D₁₅₀≥2.5；(4)(D_－65/D₁₅₀)≤3.0；(5)H₂₃≥140；(6)(H_－65/H₁₅₀)≤2.3。

主权项

1.一种布线板，包括：底部绝缘膜，其厚度为20μm-100μm，并在其中形成通孔；形成于所述底部绝缘膜下表面上并与所述通孔连接的下布线；形成于所述底部绝缘膜上并通过所述通孔与所述下布线连接的上布线；所述底部绝缘膜由耐热树脂组成，其玻变温度为150℃或更高，并包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并在T℃温度下的弹性模数表示为DT(GPa)，且T℃温度下的抗断强度表示为HT(MPa)时，具有下述物理性质(1)到(6)，(1)沿厚度方向的热膨胀系数为90ppm/K或更小(2)D23≥5(3)D150≥2.5(4)(D-65/D150)≤3.0(5)H23≥140(6)(H-65/H150)≤2.3