[发明专利]布线电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200510070108.9 | 申请日： | 2005-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1694604A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 恒川誠;中村圭;豊澤圭子;大和岳史;馬埸俊和 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K13/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了提供一种以精细的线条形成布线电路图形、而即使采用化学镀锡法在该布线电路图形上形成镀锡层也能够防止布线剥落的布线电路板以及布线电路板的制造方法，在绝缘层1上形成由铬的含有量为8～20重量百分比的镍－铬合金组成的金属薄膜2，在金属薄膜2上形成由铜组成的布线电路图形4。然后，采用化学镀锡法在布线电路图形4露出的表面上形成镀锡层5。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线电路板，包括：绝缘层；在所述绝缘层上形成的、由铬的含有量为8～20重量百分比的镍—铬合金组成的金属薄膜；在所述金属薄膜上形成的、由铜组成的布线电路图形；以及在所述布线电路图形上的、采用化学镀锡法形成的镀锡层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510070108.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
