[发明专利]在焊盘内的测试电路

摘要

本发明涉及集成电路芯片与封装该集成电路芯片的管壳之间互连的末端配置。更具体地，关于集成电路芯片有源电路上方的接合焊盘的配置以便降低芯片尺寸。将第一接合焊盘置于集成电路的有源区域，其中该第一接合焊盘电连接到该集成电路的有源区域外部的第二接合焊盘。封装期间使用第二接合焊盘，测试使用第一接合焊盘的封装。当涉及使用第一接合焊盘的过程已经证实成功且可持续时，第二接合焊盘可以被除去，导致集成电路器件尺寸的降低。可节省芯片面积，增加一个硅片上可以制造的器件数目，器件成本降低。无论芯片大小由电路的复杂性决定还是由封装的引线数目决定，本发明的方法都工作得很好。本发明可以使用在其他材料的集成电路器件的制造。

主权项

1.一种集成电路接合焊盘装置，其特征在于：该装置包括：第一接合焊盘，该第一接合焊盘包含位于第一区域上方的第一曝光导体层，该第一接合焊盘相对远离于该集成电路芯片的边缘，该第一区域包括有源电路元件；第二接合焊盘，该第二接合焊盘包括位于第二区域上方的第二曝光导体层，该第二接合焊盘相对接近于该集成电路芯片的边缘，该第二区域不包括有源电路元件；连接第一曝光导体层和第二曝光导体层的导电通路；第二接合焊盘和导电通路可以移除以便在不改变该集成电路的其余电路的情况下降低该集成电路芯片的尺寸。