[发明专利]高导热性树脂组合物有效
| 申请号： | 200510070403.4 | 申请日： | 2005-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1696194A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 冈本敏;细田朋也 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08K3/22;C08J5/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂组合物，其包含在20℃温度下的导热率为10W/mK或更高的无机材料和芳族聚酯。芳族聚酯可以具有衍生自(I)2－羟基－6－萘甲酸，(II)选自氢醌、4，4’－二羟基联苯和2，6－二羟基萘中的化合物，(III)萘二甲酸和(IV)选自对苯二甲酸、间苯二甲酸和邻苯二甲酸中的化合物的结构单元。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其包含在20℃温度下的导热率为10W/mK或更高的无机材料和具有由式(I)至(IV)表示的结构单元的芳族聚酯：![]()
-O-X-O- (II)![]()
其中x表示选自1，4-亚苯基、4，4’-亚联苯基和2，6-亚萘基中的结构单元。
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