[发明专利]具有银薄膜的抑菌基材的制造方法无效
| 申请号： | 200510070821.3 | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1865487A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 苏兆鸣 | 申请（专利权）人： | 中华联合半导体设备制造股份有限公司;苏兆鸣 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/14 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有银薄膜的抑菌基材的制造方法，所述基材具有一和银薄膜结合的底材，而该制造方法包含：制备真空腔体：上述真空腔体内部设置一溅镀靶源，此溅镀靶源上放置银靶材；置放底材：将底材置放在真空腔体内；及形成银薄膜：在真空腔体内充入一气体形成电浆，并通以预定功率的电流，使银靶材上的银原子被电浆轰击溅出，并沉积在底材的一表面形成奈米级的银薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 薄膜 基材 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有银薄膜的抑菌基材的制造方法，所述基材具有一和银薄膜结合的底材，其特征在于：该制造方法包含：制备真空腔体：上述真空腔体内部设置一溅镀靶源，此溅镀靶源上放置银靶材；置放底材：将底材置放在真空腔体内；及形成银薄膜：在真空腔体内充入一气体形成电浆，并通以预定功率的电流，使银靶材上的银原子被电浆轰击溅出，并沉积在底材的一表面形成有抑菌功效的银薄膜。
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