[发明专利]焊垫片的布局方法及结构有效
| 申请号： | 200510070846.3 | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1866488A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 孙惠珍 | 申请（专利权）人： | 孙惠珍 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马娅佳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种焊垫片的布局方法及结构，于一芯片基板上用以封装连接一核心芯片的内部电路，该布局方法包括下列步骤设置一核心芯片区，用以放置该核心芯片；设置一焊垫片区于该核心芯片区的单侧边缘处，其上布设多个焊垫片(Bonding Pad)；以及布设多个导电条(I/O Pad)于该核心芯片与该多个焊垫片之间，并电性连接该核心芯片的内部电路与该多个焊垫片。本发明亦提供一布局结构，该结构包括一核心芯片区，设置于该芯片基板上，用以放置该芯片；一焊垫片区，设置于该芯片区的单边缘处，其上布设有该多个焊垫片(BondingPad)；及多个导电条(I/O Pad)，布设于该核心芯片与该多个焊垫片之间，用以电性连接该核心芯片的内部电路与该多个焊垫片。 | ||
| 搜索关键词： | 垫片 布局 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊垫片的布局方法，是于一芯片基板上用以封装连接一核心芯片的内部电路，该布局方法包括下列步骤：设置一核心芯片区，用以放置该核心芯片；设置一焊垫片区于该核心芯片区的单侧边缘处，其上布设多个焊垫片；以及布设多个导电条于该核心芯片与该多个焊垫片之间，并电性连接该核心芯片的内部电路与该多个焊垫片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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