[发明专利]晶背上具有整合散热座的晶圆级封装以及晶片的散热方法有效
| 申请号： | 200510071128.8 | 申请日： | 2005-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1758431A | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 林国伟;张小平 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶背上具有整合散热座的晶圆级封装以及晶片的散热方法，具体涉及一种IC晶片的散热座及其IC晶片散热的方法，其实施方式可包括：于晶背上沉积晶种层以形成IC晶片的散热座，其中晶圆上具有多个集成电路晶片。然后沉积一光致抗蚀剂层于晶种层上并图案化之以定义多个光致抗蚀剂开口。电镀金属于光致抗蚀剂开口以形成多个散热柱于晶种上。最后除去自晶种层上延伸的光致抗蚀剂以定义多个散热柱，其中该些散热柱自晶种层延伸且该些散热柱间具有网状散热通道。晶片运作时可透过散热座散热。本发明所述IC晶片散热座，其是低成本、每单位面积具有有效的热传递以及具有小尺寸的晶片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 背上 具有 整合 散热 晶圆级 封装 以及 晶片 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶背上具有整合散热座的晶圆级封装，所述晶背上具有整合散热座的晶圆级封装包括：一半导体晶圆，具有一晶背以及一图案化表面；多个集成电路晶片于该晶圆的图案化表面上；以及一散热座于该晶背上以热传导每一该集成电路晶片。
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