[发明专利]管理衬底加工设备的设备信息的衬底加工系统无效
申请号: | 200510071203.0 | 申请日: | 2002-09-06 |
公开(公告)号: | CN1702825A | 公开(公告)日: | 2005-11-30 |
发明(设计)人: | 北本彻;龟井谦治;井上秀和;滨田哲也 | 申请(专利权)人: | 大日本屏影象制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G06F17/60 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 李亚非;梁永 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种衬底加工设备和一种信息存储服务器,经网络互连。衬底加工设备的存储部分存储设置信息和控制程序,根据设置信息和控制程序控制衬底加工设备的操作。衬底加工设备根据进程发送备份指令命令。响应该指令命令,衬底加工设备产生存储在上述存储部分中的指定信息的副本并将复制信息经网络发送到信息存储服务器。信息存储服务器将收到的复制信息存储在硬盘中作为备份数据。信息存储服务器也可以只存储复制信息的差异数据。因此,可以有效备份用于控制衬底加工设备操作的信息。 | ||
搜索关键词: | 管理 衬底 加工 设备 信息 系统 | ||
【主权项】:
1.一种有衬底加工设备的衬底加工设备管理系统和一种管理所述衬底加工设备的计算机,它们都连接到网络,其中所述衬底加工设备包括耗损测量部分,它测量所述衬底加工设备元件的耗损,所述衬底加工设备管理系统包括:耗损信息累积部件,累积耗损测量部件测量的耗损;和耗损信息公开部件,使所述耗损信息累积部件中累积的所述耗损可经网络从所述计算机读取。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造