[发明专利]光学器件及其制造方法有效
申请号: | 200510071238.4 | 申请日: | 2005-05-13 |
公开(公告)号: | CN1697190A | 公开(公告)日: | 2005-11-16 |
发明(设计)人: | 南尾匡纪;福田敏行 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/335;H01L21/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种光学器件及其制造方法,是为提供集成度高的光学器件及其制造方法。光学器件,包括:基台(10)、安装在基台(10)上的光学元件块(5)、安装在光学元件块(5)的背面的集成电路块(50)、透光性部件(窗口部件6)。在基台(10)内埋入了布线(12),布线(12)具有内部端子部(12a)、外部端子部(12b)及中间端子部(12c)。光学元件块(5)的垫电极(5b)和内部端子部(12a)通过补片(8)连接,集成电路块(50)的垫电极(50b)和中间端子部(12c)通过金属细线(52)连接。 | ||
搜索关键词: | 光学 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光学器件,其特征为:包括:基台,其由可塑性树脂制成,具有开口部,并在下表面围绕开口部的区域形成了成为鼓起一侧的阶梯部;布线,其具有一部分埋入上述可塑性树脂,设置在上述基台外周部的外部端子部,和设置在上述基台的阶梯部的鼓起一侧,比上述外部端子部更上方的被上移安置了内部端子部;透光性部件,其安装在上述基台的上表面,堵塞上述开口部;光学元件块,以主面隔着上述开口部相对于上述透光性部件的形式,设置在上述基台的上述阶梯部的面上,装载了与上述布线的内部端子部电连接的光学元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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