[发明专利]制造刚性的柔性印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 200510071250.5 | 申请日： | 2005-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1809251A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 松田教夫 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林宇清;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了制造刚性的柔性PCB的方法。在该方法中，采用一种可自拆卸的粘合带，以避免制造刚性的柔性PCB的常规方法中发生的固有问题，该可自拆卸的粘合带用于在通常制造半导体晶片的过程中使晶片和衬底彼此分开。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 刚性 柔性 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造刚性的柔性印刷电路板的方法，包括：在柔性基础衬底的两侧上形成第一电路图形；在部分电路图形上或整个电路图形上涂敷覆层；将可自拆卸的粘合带粘附到柔性基础衬底两侧的柔性部分；在柔性基础衬底的两侧的刚性部分上层压刚性的绝缘层；在柔性基础衬底的刚性部分上形成通孔和第二电路图形；为可自拆卸的粘合带进行预定的处理工序，以使可自拆卸的粘合带从柔性基础衬底分开；以及除去可自拆卸的粘合带。
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