[发明专利]基板处理装置无效
| 申请号： | 200510071399.3 | 申请日： | 2005-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1728356A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吉冈均 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/027;G03F7/16;G03F7/26 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫;王玉双 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，可缩短基板处理装置的全长，并可降低装置的制造成本。本发明的基板处理装置中，基板运送机器人(411)的基部(4113)及中间台(4112)，使手部(4111)在运送室(41a)和与其邻接设置的边缘冲洗部(34)之间进退动作，从而进行边缘冲洗部(34)和运送室(41a)之间的基板运送。这样，在邻接运送室(41a)的边缘冲洗部(34)和运送室(41a)之间，通过运送室(41a)的基板运送机器人(411)的手部(4111)，就可以不必经过传送机构等其他机构而将基板G直接从边缘冲洗部(34)移动到运送室(41a)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，具有层叠配置的多个处理室，其特征在于，包括：运送室，其相对于所述多个处理室而层叠配置；处理部，其邻接于所述运送室而配置；第1运送装置，其具有装载基板的手部和主体部，所述主体部设置在所述运送室内，使所述手部在与邻接配置于所述运送室的处理部之间进退动作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本网目版制造株式会社，未经大日本网目版制造株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510071399.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
