[发明专利]包括有均匀分布的硅纳米点的栅的存储器的制造方法无效
申请号: | 200510071668.6 | 申请日: | 2005-03-04 |
公开(公告)号: | CN1702852A | 公开(公告)日: | 2005-11-30 |
发明(设计)人: | 柳寅儆;郑守桓;柳元壹 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239;H01L21/28;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 魏晓刚;李晓舒 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种制造存储器的方法,该存储器包括具有均匀分布的硅纳米点的栅。该方法包括:在衬底上形成栅,该栅具有绝缘薄膜,还具有在该绝缘薄膜中顺序叠放并且以预定距离彼此隔开的纳米点层和导电薄膜图案;在衬底中形成源区和漏区;以及分别在源区和漏区形成第一和第二金属层。 | ||
搜索关键词: | 包括 均匀分布 纳米 存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造存储器的方法,包括:在衬底上形成栅,所述栅包括绝缘薄膜,还包括在所述绝缘薄膜中以预定距离彼此隔开并顺序叠放的纳米点层和导电薄膜图案;在所述衬底中形成源区和漏区;以及分别在所述源区和漏区上形成第一和第二金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510071668.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造