[发明专利]Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条有效
申请号: | 200510071792.2 | 申请日: | 2005-04-30 |
公开(公告)号: | CN1694185A | 公开(公告)日: | 2005-11-09 |
发明(设计)人: | 波多野隆绍 | 申请(专利权)人: | 日矿金属加工株式会社 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;C22C9/06;H01L23/48 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 郭煜;庞立志 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够稳定地得到良好软钎焊湿润性、电镀性、弯曲加工性的Cu-Ni-Si-Mg合金。本发明的Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条是一种具有下述组成的铜基合金:Ni含量为1.0-4.5质量%,Si含量是Ni质量百分浓度的1/6-1/4,Mg含量为0.05-0.3质量%,其余为Cu和不可避免的杂质,在与轧制方向垂直的断面中观察到的由Mg氧化物粒子构成的夹杂物群中,长度为0.05mm或以上的夹杂物群的个数小于或等于1个/mm2。 | ||
搜索关键词: | cu ni si mg 铜合金 | ||
【主权项】:
1、Cu-Ni-Si-Mg系铜合金条,其是一种具有下述组成的铜基合金:Ni含量为1.0-4.5质量%,Si含量是Ni质量百分浓度的1/6-1/4,Mg含量为0.05-0.3质量%,其余为Cu和不可避免的杂质,其特征在于,在与轧制方向垂直的断面中观察到的由Mg氧化物粒子构成的夹杂物群中,长度为0.05mm或以上的夹杂物群的个数小于或等于1个/mm2。
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