[发明专利]用于化学机械平坦化的多步抛光液有效
| 申请号： | 200510071796.0 | 申请日： | 2005-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1721493A | 公开（公告）日： | 2006-01-18 |
| 发明（设计）人： | 刘振东;J·匡西;R·E·施密特;T·M·托马斯 | 申请（专利权）人： | CMP罗姆和哈斯电子材料控股公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于从半导体晶片上抛光钽阻挡层材料和铜的多步水性组合物，该组合物含有0.1－30wt％的氧化剂，0.01－3wt％的无机盐或酸，0.01－4wt％的抑制剂，0.1－30wt％的研磨剂，0－15wt％的配位剂和余量的水，其中该含水组合物具有1.5－6的pH值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 平坦 抛光 | ||
【主权项】：
1、用于从半导体晶片上抛光钽阻挡层材料和铜的多步水性组合物，该组合物含有按wt％计0.1-30％的氧化剂，0.01-3％的无机盐或酸，0.01-4％的抑制剂，0.1-30％的研磨剂，0-15％的配位剂和余量的水，其中该水性组合物具有1.5-6的pH值。
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