[发明专利]成膜装置及利用成膜装置的成膜系统无效

专利信息
申请号: 200510072223.X 申请日: 2005-05-20
公开(公告)号: CN1757790A 公开(公告)日: 2006-04-12
发明(设计)人: 北原大 申请(专利权)人: 株式会社岛津制作所
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44;H01L21/205
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是有关于一种成膜装置及利用成膜装置的成膜系统,能够缩短因对成膜装置的电极及其周边部进行清洁而造成的成膜装置停止时间,并可提高成膜工程的生产效率。在需要对等离子CVD装置的电极及其周边部进行清洁的情况下,利用交换装置拆除等离子CVD装置的开口密闭构件。然后,利用交换装置安装新品或清洁完毕的开口密闭构件,取代拆除的开口密闭构件。
搜索关键词: 装置 利用 系统
【主权项】:
1、一种成膜装置,为一种利用基板和电极间的放电作用而在前述基板上成膜的成膜装置,包括:具有开口部并收纳前述基板的容器;以及可装卸地设置在前述开口部上的用于密闭前述开口部的开口密闭构件;其特征在于:前述电极与前述容器内所收纳的前述基板对向安装,且前述电极可与前述开口密闭构件成一体的进行交换。
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