[发明专利]存储器装置及其制造方法有效
申请号: | 200510072514.9 | 申请日: | 2005-05-10 |
公开(公告)号: | CN1716613A | 公开(公告)日: | 2006-01-04 |
发明(设计)人: | 王屏薇 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L21/8244;G11C11/412 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种存储器装置及其制造方法。在一实施型态中,该存储器装置包括多个晶体管,各晶体管包括:多个掺杂区其中一区的一部分,而该掺杂区形成于基材中;以及多个第一导体其中一导体的一部分,该第一导体皆延伸于该多个掺杂区其中一区之上,而该多个第一导体包括于第一金属层中。该存储器装置还包括第二金属层,其包括多个第二导体,该第二导体皆作为部分该多个晶体管的内连线。该存储器装置还包括第三金属层,其包括多个位元线,该位元线皆作为部分该多个晶体管的内连线。该存储器装置还包括第四金属层,其包括多个字元线,该字元线皆作为部分该多个晶体管的内连线。 | ||
搜索关键词: | 存储器 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种存储器装置,包括:多个晶体管,其中各晶体管皆包括下述组件:多个掺杂区其中一区的至少一部份,该掺杂区形成于一基材中;以及多个第一导体其中一导体的至少一部份,该第一导体皆延伸于该多个掺杂区其中一区之上,而该多个第一导体包括于第一金属层中;第二金属层,包括多个第二导体,该第二导体皆作为部份该多个晶体管的内连线;第三金属层,包括多个位元线,该位元线皆作为部份该多个晶体管的内连线;第四金属层,包括多个字元线,该字元线皆作为部份该多个晶体管的内连线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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