[发明专利]存储器装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510072514.9 申请日: 2005-05-10
公开(公告)号: CN1716613A 公开(公告)日: 2006-01-04
发明(设计)人: 王屏薇 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11;H01L21/8244;G11C11/412
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种存储器装置及其制造方法。在一实施型态中,该存储器装置包括多个晶体管,各晶体管包括:多个掺杂区其中一区的一部分,而该掺杂区形成于基材中;以及多个第一导体其中一导体的一部分,该第一导体皆延伸于该多个掺杂区其中一区之上,而该多个第一导体包括于第一金属层中。该存储器装置还包括第二金属层,其包括多个第二导体,该第二导体皆作为部分该多个晶体管的内连线。该存储器装置还包括第三金属层,其包括多个位元线,该位元线皆作为部分该多个晶体管的内连线。该存储器装置还包括第四金属层,其包括多个字元线,该字元线皆作为部分该多个晶体管的内连线。
搜索关键词: 存储器 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种存储器装置,包括:多个晶体管,其中各晶体管皆包括下述组件:多个掺杂区其中一区的至少一部份,该掺杂区形成于一基材中;以及多个第一导体其中一导体的至少一部份,该第一导体皆延伸于该多个掺杂区其中一区之上,而该多个第一导体包括于第一金属层中;第二金属层,包括多个第二导体,该第二导体皆作为部份该多个晶体管的内连线;第三金属层,包括多个位元线,该位元线皆作为部份该多个晶体管的内连线;第四金属层,包括多个字元线,该字元线皆作为部份该多个晶体管的内连线。
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