[发明专利]化学机械研磨用垫无效
申请号: | 200510072918.8 | 申请日: | 2005-05-24 |
公开(公告)号: | CN1701919A | 公开(公告)日: | 2005-11-30 |
发明(设计)人: | 河原弘二;长谷川亨;樱井富士夫 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;H01L21/304 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 郭煜;庞立志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种化学机械研磨用垫,其适合应用在金属膜的研磨及绝缘膜的研磨中,可以得到平坦的研磨面,同时可以有效地除去浆料,具有足够长的寿命,可以提供高的研磨速度,且具有降低刮痕的效果。所述研磨垫的特征在于,在研磨面上具有槽,该槽设置在研磨面上,使自研磨面的中心部向周边部的一条假想直线和槽形成多次交叉,槽宽在0.1~1.5mm的范围,槽深在0.9~9.8mm的范围,与上述假想直线交叉的邻接交叉点间的最小距离在0.3~2.0mm的范围,并且上述槽深相对该研磨垫的厚度的比值为1/7~1/1.1的范围。 | ||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 | ||
【主权项】:
1、一种研磨垫,其特征在于,在研磨面上具有一条或多条槽,该槽设置在研磨面上,以使自研磨面的中心部向周边部的一条假想直线和槽形成多次交叉,槽宽在0.1~1.5mm的范围,槽深在0.9~9.8mm的范围,与上述假想直线交叉的邻接交叉点间的最小距离在0.3~4.0mm的范围,并且上述槽深相对该研磨垫的厚度的比值为1/7~1/1.1的范围。
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