[发明专利]集成电路封装及其制造方法

摘要

本发明提供一种集成电路封装及其工艺，将散热模块整合于集成电路封装内，于封装阶层内即降低热阻，达到部分解热效果，有效降低芯片的温度。该集成电路封装包含一基板、一半导体裸芯、一散热模块以及一保护层。该基板具有一形成于一第一表面上的内电路以及一形成于一第二表面上的外电路。该外电路与该内电路形成电连接。该半导体裸芯固定于该基板的第一表面上，致使其上的多个焊垫接触该内电路。该散热模块包含一导热装置，该导热装置以其本身的一平整的端面接触并且接合该半导体裸芯的一背面。该保护层包覆该基板的外露部分、该半导体裸芯的外露部分以及该导热装置与该半导体裸芯相接的端面的外露部分。

主权项

1.一种集成电路封装(Integrated circuit packaging)，包含：一基板(Substrate)，该基板具有一第一表面、一形成于该第一表面上的内电路(Inner circuit)、一与该第一表面相对的第二表面以及一形成于该第二表面上的外电路(Outer circuit)，该外电路与该内电路形成电连接；一半导体裸芯(Semiconductor die)，该半导体裸芯具有一有源面、多个形成于该有源面上的焊垫(Bond pad)以及一与该有源面相对的背面，该半导体裸芯固定于该基板的第一表面上，致使该多个焊垫接触该内电路；一散热模块(Heat-dissipating module)，该散热模块包含一导热装置(Heatconduction device)，该导热装置具有一平整的端面，该导热装置以其本身的平整的端面接触并且接合该半导体裸芯的背面；以及一保护层(Protection layer)，该保护层包覆该基板的外露部分、该半导体裸芯的外露部分以及该导热装置与该半导体裸芯相接的端面的外露部分。