[发明专利]包括嵌入式芯片的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200510073044.8 | 申请日： | 2005-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1798479A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 曹硕铉;柳彰燮;李斗焕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱登河 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了制造包括嵌入式芯片的印刷电路板的方法，包括形成供芯片插入的穿过基板的中空部分，将芯片插入到中空部分，使用镀覆工艺将芯片固定在基板上，以形成具有嵌入式芯片的中央层，然后在中央层上层叠未固化树脂层和具有电路图案的电路层。另外，还提供了使用上述方法制造的包括嵌入式芯片的PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入式 芯片 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造包括嵌入式芯片的印刷电路板的方法，包括：形成要插入芯片的中空部分和穿过覆铜层压板的通孔；将芯片插入到中空部分；对基板的整个表面进行镀覆；在基板的两个表面上形成电路图案，以形成中央层；和在基板上层叠一个或多个电路层和一个或多个绝缘层。
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