[发明专利]微细喷射型孔的复合加工工艺无效
申请号: | 200510073177.5 | 申请日: | 2005-06-01 |
公开(公告)号: | CN1686652A | 公开(公告)日: | 2005-10-26 |
发明(设计)人: | 李勇;陈旭鹏;彭良强;贾维溥;张虹 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B23H5/04 | 分类号: | B23H5/04 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李光松 |
地址: | 100084北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了属于微细机械加工技术领域的涉及将微细冲压和微细电火花加工技术交叉融合在一起的对金属合金材料加工的一种微细喷射型孔的复合加工工艺。通过不同尖端形状的冲头的组合,顺序塑性变形加工出带有微细倒锥的底型腔。然后在其背面对应于底型腔倒锥的位置,采用微细电火花工艺减薄材料,露出倒锥锥顶,形成微细型孔。该工艺将微细型孔的尺寸误差敏感方向由横向转化为竖向并减小误差敏感度。本发明的微细喷射型孔采用复合加工工艺,取长补短,发挥了微塑性变形加工和微细电火花加工交叉结合的优势,为微细喷射型孔及其阵列的加工提供尺寸一致性好、具有批量生产能力的工艺途径。 | ||
搜索关键词: | 微细 喷射 复合 加工 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种面向工业应用的微细喷射型孔的复合加工工艺,由微细塑性变形冲压加工和微细电火花加工两种工艺组成,其特征在于:其复合加工工艺流程为,(1)采用具有不同尖端形状和尺寸的一系列冲头工具,按照先粗加工后精加工的原则,依次进行多道微细冲压工序,但工件不冲透,还留有厚度小于0.1mm的薄层金属,加工出带有微细倒锥的底型腔;(2)然后翻转工件,在其背面对应于底型腔倒锥的位置,采用微细电火花工艺减薄工件材料,露出底型腔倒锥的锥顶,得到阵列微细喷射型孔;(3)结合工件的环向和径向、或者XY向进给运动,完成阵列微细型孔的加工。
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