[发明专利]用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物无效
| 申请号： | 200510073226.5 | 申请日： | 2005-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN1705044A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 郑柄周;朴赞硕;朴圣模;白信惠 | 申请（专利权）人： | 东进世美肯株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01J17/04;H01J9/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物，包括：a)60重量％～90重量％的银粉末；b)1重量％～10重量％的无铅无机粘合剂；c)0.001重量％～1重量％的无机增稠剂；和d)5重量％～38重量％的用于细导电粉末分散的碱溶性负型光致抗蚀剂组合物。根据本发明的无铅的银糊浆组合物，1)使用无铅无机粘合剂，它是环境友好的，2)适合于使用现有电极形成方法的精细电极制备，3)可以将形成的图案应用于不高于600℃的低温烧结步骤，4)不使用表面活性剂和稳定剂，使用无机增稠剂和导电银粉末而具有优异的印刷、流平和烧结性能，和5)在没有粘合剂燃除区域的烧结目标温度下进行烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pdp 寻址 电极 银糊浆 组合 | ||
【主权项】：
1.一种用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物，该组合物包含：a)60重量％～90重量％的银粉末；b)1重量％～10重量％的无铅无机粘合剂；c)0.001重量％～1重量％的无机增稠剂；和d)5重量％～38重量％的用于细导电粉末分散的碱溶性负型光致抗蚀剂组合物。
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