[发明专利]减小射频询问的表面声波与外部主体的耦合无效

专利信息
申请号: 200510073324.9 申请日: 2005-05-31
公开(公告)号: CN1708181A 公开(公告)日: 2005-12-14
发明(设计)人: J·蒂森 申请(专利权)人: 米其林技术公司;米其林研究和技术股份有限公司
主分类号: H04R3/04 分类号: H04R3/04;G08C23/02
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 法国克莱*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明公开了用于减小带射频(RF)询问的基本表面声波(SAW)的传感器与外部主体的耦合的方法和装置。耦合以及由此的传感器元件的电力负载通过将SAW传感器元件的一个终端连接到导电外壳上而被减小。对SAW传感器元件的另外终端的电连接经由通过导电外壳的电绝缘连接而被提供。
搜索关键词: 减小 射频 询问 表面 声波 外部 主体 耦合
【主权项】:
1.一种制造基于表面声波的传感器的方法,包括以下步骤:提供表面声波传感器元件,所述表面声波传感器元件具有第一和第二电终端;提供导电外壳;提供具有第一和第二端部的第一馈送贯通电连接销,所述第二端部穿过所述导电外壳的一部分;提供所述第一馈送贯通电连接销和所述导电外壳之间的电绝缘;将所述第一馈送贯通电连接销的第二端部连接到所述表面声波传感器的第一电终端;和将所述表面声波传感器的第二电终端连接到用于屏蔽的所述导电外壳。
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