[发明专利]半导体集成电路无效
申请号: | 200510073329.1 | 申请日: | 2005-05-31 |
公开(公告)号: | CN1705127A | 公开(公告)日: | 2005-12-07 |
发明(设计)人: | 角谷范彦;炭田昌哉 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/11;G11C11/413 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 季向冈 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体集成电路。目的在于在不增加漏极功率的情况下,缓和晶体管的关断漏电流的影响。电压转送开关(221)、(222)以及电压输入输出电路(231)、(232)被设置在互补总线组(BUS)、(NBUS)上,以便存储单元阵列(200)的多个列所共用。互补位线组(BIT0)、(NBIT0)被预充电到规定的电压后,在属于同列的全部的存储单元(201)、(202)的任意一个被字线选择前,交换正转位线(BIT0)的电压和反转位线(NBIT0)的电压。因此,使得属于同列的所有的存储单元(201)、(202)中的存取晶体管的关断漏电流的总和,即使变得等于1个驱动晶体管的导通电流(驱动电流),也确保了启动传感放大器(250)时互补位线组(BIT0)、(NBIT0)之间所需要的电位差。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,其特征在于,包括:第1信号布线和第2信号布线,各自的漏极连接到所述第1信号布线的多个晶体管,对所述第1信号布线和第2信号布线预充电到第1电压的预充电电路,在所述预充电完成后,因所述多个晶体管的关断漏电流造成所述第1信号布线的电压变化为第2电压时,在所述多个晶体管的任意一个实际工作前,将所述第2信号布线的电压调整到所述第2电压的电压调整器,以及在所述多个晶体管的任意一个实际工作时,放大所述第1信号布线和第2信号布线之间的电位差的差动放大电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510073329.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:号码簿助理方法和设备
- 下一篇:线性压缩机单元
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的