[发明专利]表面仿形测定装置、表面仿形测定方法及表面仿形测定程序有效

专利信息
申请号: 200510073330.4 申请日: 2005-05-31
公开(公告)号: CN1704718A 公开(公告)日: 2005-12-07
发明(设计)人: 野田孝 申请(专利权)人: 株式会社三丰
主分类号: G01B21/00 分类号: G01B21/00;G01B21/20
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 季向冈
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够根据被测定物表面的状态,适当地调整仿形速度和采样间隔等测定条件的表面仿形测定装置等。为此,表面仿形测定装置包括:根据在进行仿形扫描的过程中所取得的测定数据,计算扫描地点的曲率半径的曲率半径计算装置(543);根据所计算出的曲率半径,确定仿形探头的行进速度的行进速度确定部(544);以及根据所计算出的曲率半径,确定采样间隔的采样间隔确定部(546)。
搜索关键词: 表面 测定 装置 方法 程序
【主权项】:
1.一种表面仿形测定装置,其特征在于,包括:仿形探头,具有检测沿着被测定物表面的法线方向的、与上述被测定物表面的相对位置的检测部,并且,在将上述检测部和上述被测定物表面的上述相对位置,保持在以预先设定的基准位置为中心的预定范围内的状态下,仿形扫描上述被测定物表面;移动装置,使上述仿形探头移动;测定数据存储部,以预定的采样间隔,对上述检测部的输出和上述移动装置的驱动量进行采样,并作为测定数据进行存储;测定条件确定部,包括根据上述测定数据判断上述被测定物表面的表面状态的表面状态判断装置,并根据上述表面状态的判断结果,对包括使上述仿形探头行进的行进速度和上述采样间隔的测定参数,以及包括控制增益的控制参数中的至少一个参数进行确定或调整,来确定合适的测定控制条件;仿形矢量指令部,发出根据上述行进速度使上述仿形探头行进的仿形矢量的指令;以及驱动控制装置,按照上述仿形矢量和上述控制参数,对上述移动装置进行驱动控制。
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