[发明专利]系统芯片封装单元及其制作方法无效
| 申请号： | 200510073392.5 | 申请日： | 2005-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1873910A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 邹岷;白胜天 | 申请（专利权）人： | 中颖电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种系统芯片封装单元及其制作方法，包括下列步骤：首先，将系统中不同功能的多个数字控制部分整合至数字芯片中。接着，将该系统的模拟控制部分或高压控制部分制作于去数字化芯片中。之后，定义该系统内部数字芯片与去数字化芯片之间的传输接口。最后，封装数字芯片与去数字化芯片，以构成系统单元。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 芯片 封装 单元 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种系统芯片的制作方法，其特征是包括：将系统中不同功能的多个数字控制部分整合至数字芯片中；将该系统的模拟控制部分或高压控制部分制作于去数字化芯片中；定义该系统内部该数字芯片与该去数字化芯片之间的传输接口；以及封装该数字芯片与该去数字化芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
